FOG（Film on Glass）工艺是TFT LCD模组生产中的关键步骤，直接影响模组的品质和性能。该工艺将柔性电路板（FPC）精确绑定在玻璃基板上，实现电气和物理连接。整个工艺包括玻璃清洗、ACF（异方性导电胶膜）贴附、FPC预对准、热压绑定、检测、补强等多个环节。每个步骤的精准度都对最终的绑定效果至关重要。
FOG 是 Film on Glass 的缩写，指在 TFT 液晶屏的生产过程中，将柔性电路（FPC, Flexible Printed Circuit）绑定到玻璃基板上的生产制造工艺。这是 TFT LCD液晶屏模组（LCM，Liquid Crystal Module）生产过程中一个非常重要的步骤。
FOG生产过程的主要步骤：
- 玻璃+POL清洗
玻璃基板在绑定前需要进行超声波清洗，去除尘埃、油污和其他杂质，以确保良好的粘接效果。 - ACF贴附
将 ACF（Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜） 贴在玻璃基板的焊接位置，ACF可以提供导电连接并保护电路不受外部环境的影响。 - FPC预对位
预对准 FPC 和玻璃基板的位置（全自动设备程序），确保焊接时不会产生偏移。 - FPC绑定
使用高温加压工艺，将 FPC 和玻璃基板通过 ACF 进行物理和电气连接。通常使用 FOG 绑定机完成这个步骤，温度一般控制在 160~200℃ 之间，时间在几秒到几十秒不等。 - 检查和测试
使用显微镜等工具检查绑定ACF粒子焊接的效果，确保没有ITO绑字中没有异物，汽泡的现象。之后进行电气性能测试，确保信号传输正常。 - 补强和保护
绑定完成后，可以在绑定位置添加 UV 胶或环氧树脂等材料进行补强，提升连接强度和抗弯折能力，确保在后续的装配过程中连接不易脱落。 - 老化测试
经过一段时间的电气老化测试，确保连接的稳定性和产品的可靠性。之后去组装背光等后续其他工序。
FOG 工艺的稳定性对 TFT 液晶屏的可靠性和显示效果影响巨大，因此也是LCD液晶显示屏生产厂家优化和改进的重要环节之一。泓彩科技生产的TFT LCD液晶显示屏一次性COG/FOG通过率为99.3%,保证了稳定性与质量。FOG工艺的稳定性决定了TFT LCD模组的信号传输质量和长期可靠性。如果绑定出现虚焊、短路或脱落，都会影响显示效果甚至导致模组失效。因此，通过优化温度、压力、时间等工艺参数，确保焊接牢固、信号传输稳定，能够显著提升TFT LCD模组的整体性能和可靠性。
