Das FOG-Verfahren (Film on Glass) ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung von TFT-LCD-Modulen und wirkt sich direkt auf die Qualität und Leistung der Module aus. Bei diesem Verfahren wird eine flexible Leiterplatte (FPC) präzise mit einem Glassubstrat verbunden, um elektrische und physikalische Verbindungen herzustellen. Der gesamte Prozess umfasst die Reinigung des Glases, das Anbringen der anisotropen leitfähigen Folie (ACF), die Vorausrichtung der FPC, das Heißpressen, das Testen, die Verstärkung und viele weitere Schritte. Die Genauigkeit jedes einzelnen Schritts ist entscheidend für das Endergebnis der Verklebung.
FOG Ja Film auf Glas Abkürzung für FPC, Flexible Printed Circuit (Flexible gedruckte Schaltung), die sich auf das Herstellungsverfahren bezieht, bei dem flexible Schaltungen (FPC, Flexible Printed Circuit) während der Produktion von TFT-LCDs auf Glassubstrate aufgebracht werden. Dies ist ein sehr wichtiger Schritt im Produktionsprozess von TFT-LCD-Modulen (LCM, Liquid Crystal Module).
Die wichtigsten Schritte des FOG-Produktionsprozesses:
- Glas + POL Reinigung
Glassubstrate müssen vor dem Verkleben mit Ultraschall gereinigt werden, um Staub, Öl und andere Verunreinigungen zu entfernen, damit eine gute Verklebung gewährleistet ist. - ACF-Anhang
Oberbefehlshaber (Militär) ACF (Anisotroper leitfähiger Film) An der Lötstelle auf dem Glassubstrat angebracht, stellt der ACF eine leitende Verbindung her und schützt die Schaltung vor der äußeren Umgebung. - FPC-Vorausrichtung
Durch die Vorjustierung von FPC und Glassubstrat (vollautomatisches Maschinenprogramm) wird sichergestellt, dass beim Löten kein Versatz entsteht. - FPC-Bindung
FPC und Glassubstrate werden über ACF mit Hilfe eines Hochtemperatur-Druckverfahrens physikalisch und elektrisch verbunden. Dies geschieht in der Regel mit einer FOG-Klebemaschine mit einer Temperaturregelung zwischen 160 und 200 °C und einer Zeitspanne von einigen Sekunden bis zu mehreren zehn Sekunden. - Inspektion und Prüfung
Verwenden Sie Mikroskop und andere Werkzeuge, um die Wirkung der Bindung ACF Partikel Schweißen zu überprüfen, um sicherzustellen, dass es keine ITO Bindung Wort in das Phänomen der keine Fremdkörper, Dampfblase. Danach führen Sie elektrische Leistungstests durch, um sicherzustellen, dass die Signalübertragung normal ist. - Verstärkung und Schutz
Nach Abschluss der Bindung können Materialien wie UV-Kleber oder Epoxidharz zur Verstärkung in die Bindungsstelle eingebracht werden, um die Festigkeit der Verbindung und die Biegefestigkeit zu verbessern und sicherzustellen, dass sich die Verbindung bei der späteren Montage nicht leicht löst. - Alterungstest
Nach einem Zeitraum von elektrischen Alterungstest, um die Stabilität der Verbindung und die Zuverlässigkeit des Produkts zu gewährleisten. Danach gehen, um die Hintergrundbeleuchtung und andere nachfolgende andere Prozesse zu montieren.
Die Stabilität des FOG-Prozesses hat einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit und den Anzeigeeffekt von TFT-LCDs und ist daher eine der wichtigsten Voraussetzungen für die Optimierung und Verbesserung von LCD-Herstellern. Die einmalige COG/FOG-Pass-Rate der von ICP DAS hergestellten TFT-LCDs liegt bei 99,3%, was die Stabilität und Qualität des FOG-Prozesses garantiert, und die Stabilität des FOG-Prozesses bestimmt die Qualität der Signalübertragung und die langfristige Zuverlässigkeit des TFT-LCD-Moduls. Falsches Löten, Kurzschluss oder Ablösen der Verbindung beeinträchtigen den Anzeigeeffekt oder führen sogar zum Ausfall des Moduls. Durch die Optimierung von Prozessparametern wie Temperatur, Druck und Zeit zur Gewährleistung einer starken Lötung und einer stabilen Signalübertragung können daher die Gesamtleistung und die Zuverlässigkeit von TFT-LCD-Modulen erheblich verbessert werden.
