El proceso FOG (Film on Glass) es un paso crítico en la producción de módulos LCD TFT y afecta directamente a la calidad y el rendimiento del módulo. El proceso une con precisión una placa de circuito flexible (FPC) a un sustrato de vidrio para lograr conexiones eléctricas y físicas. El proceso completo incluye la limpieza del vidrio, la fijación de la película conductora anisotrópica (ACF), la prealineación de la FPC, la unión mediante prensado en caliente, las pruebas, el refuerzo y muchos otros pasos. La precisión de cada paso es fundamental para el resultado final de la unión.
FOG Sí Película sobre vidrio Abreviatura de FPC, Flexible Printed Circuit, que se refiere al proceso de fabricación de la unión del circuito flexible (FPC, Flexible Printed Circuit) al sustrato de vidrio en el proceso de producción de LCD TFT. Se trata de un paso muy importante en el proceso de producción del módulo LCD TFT (LCM, Liquid Crystal Module).
Las principales etapas del proceso de producción de FOG:
- Limpieza de cristales y POL
Los sustratos de vidrio deben limpiarse con ultrasonidos antes de la unión para eliminar el polvo, el aceite y otras impurezas y garantizar una buena unión. - Adhesión ACF
comandante en jefe (militar) ACF (película conductora anisotrópica) Fijado al sustrato de vidrio en el punto de soldadura, el ACF proporciona una conexión conductora y protege el circuito del entorno externo. - Prealineación del CPF
La prealineación del FPC y el sustrato de vidrio (programa de máquina totalmente automatizado) garantiza que no haya desplazamiento al soldar. - Encuadernación FPC
Los FPC y los sustratos de vidrio se unen física y eléctricamente mediante ACF utilizando un proceso de presurización a alta temperatura. Para ello se suele utilizar una máquina de unión FOG, con un control de temperatura de entre 160 y 200 °C, y un tiempo que oscila entre unos segundos y varias decenas de segundos. - Inspección y pruebas
Utilice el microscopio y otras herramientas para comprobar el efecto de la soldadura de partículas de ACF vinculante, para asegurarse de que no hay ITO palabra vinculante en el fenómeno de ninguna materia extraña, burbuja de vapor. A continuación, llevar a cabo pruebas de rendimiento eléctrico para asegurar que la transmisión de la señal es normal. - Refuerzo y protección
Una vez finalizada la unión, se pueden añadir materiales como adhesivo UV o resina epoxi a la posición de unión para reforzarla, con el fin de mejorar la fuerza de la unión y la resistencia a la flexión, para garantizar que la unión no se desprenda fácilmente en el proceso de montaje posterior. - Prueba de envejecimiento
Tras un periodo de prueba de envejecimiento eléctrico para garantizar la estabilidad de la conexión y la fiabilidad del producto. Después de eso ir a montar la luz de fondo y otros procesos posteriores.
La estabilidad del proceso de FOG tiene un gran impacto en la fiabilidad y el efecto de visualización de la pantalla LCD TFT, por lo que también es uno de los eslabones importantes que los fabricantes de LCD deben optimizar y mejorar. La estabilidad del proceso de FOG determina la calidad de transmisión de la señal y la fiabilidad a largo plazo del módulo LCD TFT. Si se produce una soldadura falsa, un cortocircuito o un desprendimiento de la unión, afectará al efecto de visualización o incluso provocará el fallo del módulo. Por lo tanto, si se optimizan los parámetros del proceso, como la temperatura, la presión y el tiempo, para garantizar una soldadura fuerte y una transmisión estable de la señal, se puede mejorar significativamente el rendimiento y la fiabilidad general de los módulos LCD TFT.
