Процесс FOG (Film on Glass) - критически важный этап в производстве TFT ЖК-модулей, напрямую влияющий на качество и производительность модулей. В ходе этого процесса гибкая печатная плата (ГПП) точно приклеивается к стеклянной подложке для достижения электрических и физических соединений. Весь процесс включает в себя очистку стекла, прикрепление ACF (анизотропной проводящей пленки), предварительное выравнивание FPC, приклеивание под горячим прессом, тестирование, укрепление и многие другие этапы. Точность каждого этапа имеет решающее значение для конечного результата склеивания.
FOG Да Пленка на стекле Сокращение от FPC, Flexible Printed Circuit, обозначающее производственный процесс приклеивания гибких печатных плат (FPC, Flexible Printed Circuit) к стеклянным подложкам в процессе производства TFT ЖК-дисплеев. Это очень важный этап в процессе производства TFT LCD модуля (LCM, Liquid Crystal Module).
Основные этапы процесса производства FOG:
- Очистка стекла и полироли
Стеклянные подложки перед склеиванием необходимо очистить ультразвуком, чтобы удалить пыль, масло и другие загрязнения для обеспечения хорошего сцепления. - Адгезия ACF
главнокомандующий (военный) ACF (анизотропная проводящая пленка) Прикрепленный к стеклянной подложке в месте пайки, ACF обеспечивает проводящее соединение и защищает схему от воздействия внешней среды. - Предварительное выравнивание FPC
Предварительное выравнивание FPC и стеклянной подложки (полностью автоматизированная программа машины) гарантирует отсутствие смещения при пайке. - Переплет FPC
Физическое и электрическое соединение FPC и стеклянных подложек осуществляется через ACF с помощью высокотемпературного процесса под давлением. Обычно для этого используется машина для склеивания FOG, температура которой регулируется в диапазоне от 160 до 200°C, а время составляет от нескольких секунд до нескольких десятков секунд. - Проверка и тестирование
Используйте микроскоп и другие инструменты, чтобы проверить эффект связывания ACF частиц сварки, чтобы убедиться, что нет ITO связывания слово в явлении нет посторонних веществ, пузырь пара. После этого проведите тесты электрических характеристик, чтобы убедиться, что передача сигнала в норме. - Укрепление и защита
После завершения скрепления в место скрепления могут быть добавлены такие материалы, как УФ-клей или эпоксидная смола, для усиления прочности соединения и устойчивости к изгибу, а также для того, чтобы соединение было нелегко оторвать в процессе последующей сборки. - Тест на старение
После периода электрического старения проводится тест на стабильность соединения и надежность изделия. После этого переходят к сборке подсветки и другим последующим процессам.
Стабильность процесса FOG оказывает большое влияние на надежность и эффект отображения TFT ЖК-дисплеев, поэтому для производителей ЖК-дисплеев это одно из важных звеньев, которое необходимо оптимизировать и улучшать. Единовременный коэффициент прохождения COG/FOG для TFT LCD, производимых ICP DAS, составляет 99,3%, что гарантирует стабильность и качество. Стабильность процесса FOG определяет качество передачи сигнала и долгосрочную надежность TFT LCD модуля. Если произойдет ложная пайка, короткое замыкание или отслоение связующего элемента, это повлияет на эффект отображения или даже приведет к выходу модуля из строя. Поэтому, оптимизируя такие параметры процесса, как температура, давление и время, для обеспечения прочной пайки и стабильной передачи сигнала, можно значительно повысить общую производительность и надежность TFT ЖК-модулей.
